Jurnal Online

lihat situs sponsor
 
Minggu, 19 November 2017  
 
halaman sebelumnya »  

Jurnal Fisika Himpunan Fisika Indonesia
http://situs.jurnal.lipi.go.id/jfhfi/   -   http://jf.hfi.fisika.net

TEKNOLOGI THICK FILM UNTUK APLIKASI NON-ELEKTRONIK

Hiskia

Pusat Penelitian Elektronika dan telekomunikasi LIPI, Jl. Cisitu No. 21/154D, Bandung 40135, Indonesia

Abstrak
Usaha untuk pengembangan divais 3D, seperti microchannel, microchamber, microvalve, dan micropump dengan teknologi micromaching telah dilakukan pada keping silicon. Namum untuk Teknologi Thick Film (TFT) untuk fabrikasi divais 3D masih sangat kurang mendapat perhatian, meskipun TFT mempunyai kemampuan untuk hal itu. Pada tulisan ini dibahas hal hal yang perlu diperhatikan untuk fabrikasi komponen 3D dan akan diperkenalkan suatu teknik multiple printing yang dikembangkan oleh penulis untuk mewujudkan fabrikasi komponen 3D. Divais 3D yang difabrikasi dengan teknik micromachining punya kelebihan bisa diintegrasikan dengan sensor/aktuator dalam sebuah wadah (housing), aman, lebih mudah difabrikasi, dan ekonomis. Diharapkan fabrikasi divais 3D untuk aplikasi sensor/actuatormenggunkan TFT akan lebih besar dikemudian hari, karena simplicity, ability, dan cost competitive.

Publikasi : Jurnal Fisika HFI Suplemen Prosiding A5 (2002) 0590 » halaman Daftar Isi
» kirim ke teman
» versi cetak
» permintaan versi cetak
Naskah lengkap : lisensi tertutup dalam format PDF (permintaan versi cetak)
Kontak : penulis
Keterangan lain : 4 hal., bahasa Indonesia » diakses 22.902 kali

  Dikelola oleh PDII LIPI Hak Cipta © 2000-2017 LIPI